芯片制造，應(yīng)該是當(dāng)前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子，通過(guò)上百道工序，最終變成芯片，可以說(shuō)是真正凝聚著人類(lèi)最前端的技術(shù)結(jié)晶。

而建立一個(gè)晶圓廠，不僅需要漫長(zhǎng)的工期，先進(jìn)的技術(shù)，還需要大量的資金，可以稱(chēng)之為真正的“燒錢(qián)游戲”。

那么問(wèn)題就來(lái)了，建立一個(gè)晶圓廠，究竟需要多少錢(qián)？

我們知道，從作為原料的沙子，到最后成品的芯片，是一條非常漫長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈。

而晶圓廠，最終從事的工序，主要就是將IC設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)好的芯片，刻畫(huà)到晶圓上，最終成為一塊一塊加工好的晶圓，再切割成Die裸芯片。

這一個(gè)過(guò)程，也稱(chēng)之為前道工序，這里至少有8個(gè)關(guān)鍵流程，分別是擴(kuò)散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測(cè)試。

很多人理解的是，晶圓廠所需要的資金，更多的是在這些設(shè)備上，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等。但事實(shí)上，設(shè)備成本，其實(shí)只占整個(gè)晶圓廠成本的60％左右。在晶圓廠建設(shè)的所有成本中，土建等至少也占到40％左右。

一家大型的晶圓廠，會(huì)根據(jù)不同的工作類(lèi)型，分為不同的工作區(qū)域，而不同的工作區(qū)域，對(duì)環(huán)境等的要求又是完全不一樣的。而晶圓廠中，除了技術(shù)過(guò)硬，環(huán)境保證與制造同樣重要。

比如為了控制制造過(guò)程中不能接受的沾污，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)、使用了凈化間，或者叫無(wú)塵間，他們的級(jí)別比手術(shù)室還要嚴(yán)格10倍。

而為了搞定這個(gè)無(wú)塵間，需要用超級(jí)潔凈空氣將芯片與外界環(huán)境隔離，它會(huì)在所有的出入口中，所有的與外連接的地方，裝上各種各樣的濾網(wǎng)，對(duì)外來(lái)風(fēng)氣進(jìn)行處理。

而任何無(wú)塵間，只要人的參與過(guò)多，就一定會(huì)產(chǎn)生污染，人可以說(shuō)是無(wú)塵間最大的污染來(lái)源，所以晶圓廠，一般都會(huì)想辦法提高自動(dòng)化與機(jī)械化減少人員參與，這也涉及到機(jī)房的各種布局、建設(shè)、改造等，這都是巨大的開(kāi)支。

按照之前機(jī)構(gòu)的說(shuō)法，一個(gè)大的Fab花在布局設(shè)置上的費(fèi)用就需要幾十億美元。

而從當(dāng)前各大晶圓廠商的平均投資來(lái)看，一個(gè)7nm晶圓廠生產(chǎn)線(xiàn)，不算很復(fù)雜的話(huà)，其投資總金額超過(guò)100億美元。而一個(gè)28nm的晶圓廠，其投資至少超過(guò)30億美元。

而一個(gè)復(fù)雜一點(diǎn)的先進(jìn)工藝的晶圓廠，超過(guò)200億美元也是可能的，要看具體的產(chǎn)能、規(guī)模來(lái)計(jì)算，但這個(gè)最低門(mén)檻是要保證的。

所以說(shuō)，造芯片，建晶圓廠，絕對(duì)是當(dāng)前科技領(lǐng)域，最燒錢(qián)的游戲之一了，沒(méi)點(diǎn)實(shí)力真的玩不轉(zhuǎn)。