自2020年四季度的缺芯潮爆發(fā)以來，汽車芯片一直是處于持續(xù)緊缺當中。而為了解決供應問題，汽車零部件大廠日本電裝（Denso）今年不僅斥資3.5億美元投資了臺積電日本熊本晶圓廠（JASM）項目，近日電裝還宣布與聯(lián)電合作，雙方將共同在聯(lián)電日本USJC廠內(nèi)建置第一條以12吋晶圓制造IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）的生產(chǎn)線，開創(chuàng)在車用特殊制程的新商業(yè)模式，以解決8吋成熟制程產(chǎn)能嚴重不足難題。

據(jù)介紹，對于這條雙方合建的12吋IGBT產(chǎn)線，電裝將提供其系統(tǒng)導向的IGBT元件與制程技術(shù)，而USJC則提供12吋晶圓廠制造能力，預計將于2023年上半年進入量產(chǎn)。聯(lián)電也將通過與電裝的合作打進日本豐田（Toyota）、斯巴魯（Subaru）等日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。

這項合作也已獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的必要性半導體減碳及改造計劃支持。因為全球減少碳排放的努力，電動車的開發(fā)和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數(shù)量也在迅速增加。IGBT是電動汽車的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉(zhuǎn)換直流和交流電，從而驅(qū)動及控制電動車馬達。

電裝執(zhí)行長有馬浩二（Koji Arima）表示，DENSO與聯(lián)電USJC合作將成為日本第一批開始以12吋晶圓量產(chǎn)IGBT的公司之一。隨著行動技術(shù)的發(fā)展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業(yè)變得越來越重要。透過這項合作，雙方為功率半導體的穩(wěn)定供應和車用電子化做出了貢獻。

USJC總經(jīng)理河野通有（Michiari Kawano）指出，身為日本關鍵的晶圓制造廠，USJC承諾支持日本政府促進半導體生產(chǎn)和朝向更環(huán)保的電動車轉(zhuǎn)型的策略。透過經(jīng)車用客戶認證的晶圓制造服務，搭配電裝的專業(yè)知識，將生產(chǎn)高品質(zhì)的產(chǎn)品為未來的車用發(fā)展提供動能，為未來的車用發(fā)展提供動能。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，聯(lián)電與電裝進行的這項雙贏合作，并且是聯(lián)電的重大專案，將擴大在車用電子領域的重要性和影響力。憑借聯(lián)電強大的先進特殊制程組合，以及設立在不同地區(qū)的IATF 16949認證的晶圓廠，聯(lián)電已準備好來滿足包括先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、資訊娛樂、連結(jié)和動力系統(tǒng)等車用晶片強勁需求。

資料顯示，聯(lián)電過去曾在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯(lián)日半導體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結(jié)束營運。不過，日本IDM廠過去10年內(nèi)的積極整并，聯(lián)電2019年完全收購富士通半導體旗下12吋廠并成立USJC，重新在日本半導體市場恢復晶圓代工業(yè)務。近年來，聯(lián)電的晶圓代工策略主要是面向特殊成熟制程，并立足于中國臺灣放眼亞太地區(qū)，目前在臺灣、新加坡、日本、中國廈門等四地都擁有12吋廠。

 

目前大多數(shù)IGBT都是以8吋晶圓生產(chǎn)，但全球8吋晶圓產(chǎn)能供不應求且難以擴充，功率半導體雖然可以轉(zhuǎn)向12吋晶圓生產(chǎn)，但是有較高難度，聯(lián)電以成熟制程量產(chǎn)優(yōu)勢，結(jié)合DENSO的功率元件長處，因此雙方一拍即合，量產(chǎn)后可提供有效產(chǎn)能滿足日本電裝對于車用芯片的長期需求。

數(shù)據(jù)顯示，2019～2021年間，聯(lián)電對汽車產(chǎn)業(yè)的晶圓出貨總量翻了一倍以上，這項成長反映了車用芯片的需求激增，以及聯(lián)電在車用芯片代工市場的重要地位。

聯(lián)電表示，多數(shù)車用芯片是以特殊制程生產(chǎn)，聯(lián)電完全有能力供貨給汽車產(chǎn)業(yè)，而且聯(lián)電在面板驅(qū)動IC的市占率數(shù)一數(shù)二，隨著更多LCD或OLED面板被納入新車，聯(lián)電營運也將進一步成長。