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韓國企業(yè)Elohim開發(fā)超小尺寸高密度硅電容器 有望應用至2.5D/3D封裝

2022-04-25 來源:財聯(lián)社
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關鍵詞: Elohim 硅電容器 3D封裝 MLCC

4月24日訊,韓國高科技硅電容器半導體研發(fā)企業(yè)Elohim與一家全球公司合作開發(fā)了一種用于5G應用的超小尺寸、高密度硅電容器,該公司計劃以5G智能設備為起點,將其應用領域擴大到自動駕駛和人工智能領域。



據(jù)報道,該硅電容器厚度僅為60?(傳統(tǒng)MLCC厚度為幾百?),電容量密度達到500?/?,是傳統(tǒng)硅電容器的5倍。


公司CEO表示:“該硅電容器有望被集成到2.5D和3D堆疊封裝等尖端半導體封裝中?!?/span>