4月22日報道，蘋果公司可能最早在2025年為其iPhone和Mac芯片采用2nm工藝，因為主要芯片供應(yīng)商臺積電已經(jīng)啟動了一項計劃，在該年的早期階段啟用該工藝。當(dāng)下蘋果公司的所有最新芯片都采用了5nm工藝，包括iPhone 13系列中的A15 Bionic和整個M1芯片系列。

臺積電將在今年晚些時候開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，2nm芯片將在2025年跟進(jìn)，蘋果和英特爾將成為首批使用較新技術(shù)的公司。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已經(jīng)制定了一個時間表，在2025年將其2nm GAA工藝推向生產(chǎn)，同時在2022年下半年將其3nm FInFET工藝商業(yè)化，并提高良率，蘋果和英特爾將成為首批采用這兩個節(jié)點的客戶，進(jìn)一步鞏固其在先進(jìn)代工領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。