今天（4月20日），拓荊科技正式登陸科創(chuàng)板。拓荊科技主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。

根據(jù)拓荊科技最新發(fā)布的上市公告書，本次上市，拓荊科技募資總額高達(dá)22.73億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為21.28億元，全部用于先進半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進項目、高端半導(dǎo)體設(shè)備擴產(chǎn)項目、ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。

 

市場廣闊，從何突圍？

編者還記得，去年7月，拓荊科技申報科創(chuàng)板IPO獲受理。截至今天拓荊科技上市，共歷時9個月。而登陸科創(chuàng)板，對于拓荊科技的發(fā)展進程來說，無疑是重要的里程碑。

實際上，拓荊科技2010年成立后，2011年其首臺12英寸PECVD設(shè)備就出廠到中芯國際進行驗證。2013年，拓荊科技的PECVD設(shè)備PF-300T通過中芯國際產(chǎn)品線測試，并于次年收獲中芯國際首個量產(chǎn)機臺PF-300T的訂單。

不難發(fā)現(xiàn)，拓荊科技聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機、刻蝕機共同構(gòu)成芯片制造三大主設(shè)備。其主要產(chǎn)品包括等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，并已展開10nm及以下制程產(chǎn)品驗證測試。

來源：拓荊科技官網(wǎng)

從技術(shù)上來說，在晶圓制造過程中，薄膜起到產(chǎn)生導(dǎo)電層或絕緣層、阻擋污染物和雜質(zhì)滲透、提高吸光率、臨時阻擋刻蝕等重要作用。隨著集成電路的持續(xù)發(fā)展，晶圓制造工藝不斷走向精密化，芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度也不斷提高，需要在更微小的線寬上制造，制造商要求制備的薄膜品種隨之增加，最終用戶對薄膜性能的要求也日益提高。

從全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場來看，美國應(yīng)用材料（AMAT）、美國泛林半導(dǎo)體（Lam Research）、日本東京電子、荷蘭先晶半導(dǎo)體（ASMI）等國際設(shè)備巨頭占據(jù)主導(dǎo)地位。

根據(jù)市場咨詢公司Gartner的數(shù)據(jù)，東京電子和ASMI分別占據(jù)了全球31%和29%的ALD設(shè)備市場；應(yīng)用材料占據(jù)了85%的PVD設(shè)備市場；應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體和東京電子則分別以30%、21%和19%的市場份額，占據(jù)了七成的全球CVD設(shè)備市場。

全球ALD、CVD、PVD設(shè)備市場份額

雖然在國內(nèi)市場，拓荊科技的核心技術(shù)已經(jīng)達(dá)到國際水平，其產(chǎn)品可以與海外巨頭進行正面競爭，并拿下一定的市場份額。但也很顯然，相比這些國際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，拓荊科技在運營規(guī)模和企業(yè)認(rèn)知度上存在競爭劣勢。

不過，慶幸的是，據(jù)Maximize Market Research預(yù)計，全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模在2025年將從2020年的172億美元擴大至340億美元，保持年復(fù)合13.3%的增長速度。而長江存儲、上海華力、華虹無錫、上海積塔、中芯紹興、合肥晶合等中國本土晶圓廠正在加大設(shè)備采購力度，上述企業(yè)為拓荊科技客戶。

 

而大環(huán)境來看，中國已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模最大的地區(qū)，約占全球35%的市場份額。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模達(dá)187.2億美元，同比增長39%,首次超過中國臺灣地區(qū)成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

總的來說，盡管拓荊科技所處的半導(dǎo)體領(lǐng)域，市場潛力巨大；雖然目前的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域基本被國際巨頭壟斷，這也給國產(chǎn)化替代帶來了巨大的發(fā)展空間，但面臨強大對手的拓荊科技恐難突圍。

 

競爭力有待提升？警惕產(chǎn)能風(fēng)險

編者從募資金額的使用情況來看，先進半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進項目被拓荊科技放到了重點位置。項目研發(fā)內(nèi)容主要包括面向28nm-10nm制程PECVD設(shè)備的多種工藝型號開發(fā)、面向10nm以下制程PECVD設(shè)備的平臺架構(gòu)研發(fā)及UVCure系統(tǒng)設(shè)備研發(fā)。

顯然，當(dāng)中也意在通過在集成電路生產(chǎn)廠商進行生產(chǎn)線驗證，實現(xiàn)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，進一步提升產(chǎn)品技術(shù)水平和拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，推動業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)增長。

 

畢竟，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘、市場壁壘和客戶準(zhǔn)入壁壘，這催促拓荊科技自成立以來，也需要堅持自主研發(fā)和創(chuàng)新，保持較高的研發(fā)投入。相比同行業(yè)可比公司，拓荊科技前些年毛利率低于可比公司平均值，但隨著其市場地位和議價能力的提升，能看到其毛利率有逐步提升的趨勢。

拓荊科技毛利率歷年對比（來源：招股書）

不過，鑒于拓荊科技是國內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的集成電路PECVD設(shè)備廠商，和國內(nèi)可比公司以及國際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的業(yè)務(wù)模式上存在一定差距。

關(guān)鍵的是，盡管，拓荊科技作為我國薄膜沉積設(shè)備龍頭，基本上代表了我國PECVD等產(chǎn)品的領(lǐng)先水平。但從相關(guān)財報也能看出，拓荊科技當(dāng)前收入較為依賴PECVD設(shè)備，ALD、SACVD設(shè)備處于市場開拓階段，其它國際巨頭占據(jù)了絕大部分市場，其盈利有著不確定性。同時，拓荊科技核心技術(shù)人員以外來專家為主，在人才培養(yǎng)上或需要更大的投入。

 

因此，編者也認(rèn)為，在同時開展先進制程、先進工藝產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)的同時，也需要加強高端人才引進與內(nèi)部人才梯隊培養(yǎng)，拓展新客戶和現(xiàn)有客戶的新需求，拓展中國臺灣市場。

畢竟，雖然目前拓荊科技產(chǎn)品已廣泛用于中芯國際、華虹集團、長江存儲等國內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。但2019年至2022年1-3月，拓荊科技前五大客戶主營業(yè)務(wù)銷售金額占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比重超過90%，大客戶較為集中。這顯然是存在風(fēng)險的短板，也表明拓荊科技的競爭力有待提升。

 

再者，雖然該行業(yè)驗收周期較長，但資料顯示，近年其產(chǎn)銷率呈現(xiàn)下降趨勢。從此前產(chǎn)量來看，現(xiàn)有產(chǎn)能完全能滿足目前的客戶需求。在這樣的情況下，依然把75%的資金用在擴產(chǎn)和設(shè)備改進，如果產(chǎn)品的競爭力得不到提升，其新增的產(chǎn)能或?qū)⒚媾R過剩風(fēng)險。