SEMI 最新《全球半導體設備市場統(tǒng)計報告》顯示，2021 年全球半導體制造設備銷售額較 2020 年激增 44% 至 1026 億美元（約 6535.62 億元人民幣），創(chuàng)歷史新高，中國大陸地區(qū)再次成為最大市場，增長 58% 至 296 億美元（約 1885.52 億元人民幣），連續(xù)第四年增長。

根據報告，韓國、中國臺灣地區(qū)分別以 250 億美元、249 億美元的銷售額位居第二、第三，增長率則分別為 55%、45%。之后的排名為日本（78 億美元）、北美（76 億美元）、世界其他地區(qū)（44 億美元）、歐洲（32.5 億美元）。

從各類設備 2021 年銷售額較 2020 年增長幅度來看，晶圓加工設備增長 44%，其他前端銷售增長 22%，封裝設備整體增長 87%，總的測試設備增高漲 30%。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示:“2021 年制造設備支出增長 44%，突顯出全球半導體行業(yè)積極推動增加產能?！薄斑@種擴大生產能力的動力超越了當前的供應失衡，該行業(yè)將繼續(xù)努力應對一系列新興的高科技應用，從而使數(shù)字世界更加智能，并帶來無數(shù)社會效益?！?/span>