4月13日消息，時代電氣發(fā)布關(guān)于自愿披露控股子公司中車時代半導(dǎo)體投資碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項目的公告。

公告顯示，中車時代半導(dǎo)體擬在已建成SiC芯片線的基礎(chǔ)上，進行投資4.62億元人民幣實施碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項目，項目建設(shè)工期24個月。

項目主要內(nèi)容對湖南省株洲市田心工業(yè)園區(qū)內(nèi)碳化硅芯片線廠房進行改造升級，改造既有設(shè)備，新增工藝設(shè)備及工藝輔助設(shè)備，信息化軟件新增或?qū)嵤┓?wù)等。

項目建成達產(chǎn)后，將現(xiàn)有平面柵SiCMOSFET芯片技術(shù)能力提升到滿足溝槽柵SiCMOSFET芯片研發(fā)能力，將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線提升到6英寸，將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片線25000片/年。