4月5日，據(jù)彭博社報道，由于中國疫情和日本地震進一步阻礙了供應，3 月半導體交付的等待時間略有延長，并創(chuàng)出了新紀錄。

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根據(jù)Susquehanna金融集團的研究，交貨時間--從訂購芯片到交付之間的時間差--在上個月增加了兩天，達到26.6周。

雖然芯片用戶再次面臨更長的等待時間，但交付時間增長的速度卻顯著低于 2021 年，當時許多行業(yè)由于缺少關鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。

根據(jù)Susquehanna分析師Chris Rolland的報告，大多數(shù)芯片類型的交貨時間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬和內(nèi)存。他說，俄烏沖突、中國部分地區(qū)的疫情封鎖和日本地震 "將在第一季度產(chǎn)生短期影響，但可能在全年對嚴重受限的供應鏈產(chǎn)生揮之不去的影響"。

此外，芯片行業(yè)的高管警告說，一些客戶在2023年之前將很難獲得足夠的供應。英特爾等公司大規(guī)模增加的新工廠建設，最早也要到明年才能投產(chǎn)。