- 美國要求盟國加強(qiáng)對中國出口的芯片設(shè)備維修限制
- 信通院：1至2月國內(nèi)市場手機(jī)出貨量同比增長14.6%
- 首款國產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)設(shè)備， PVA TePla助力中國半導(dǎo)體發(fā)展
- 越來越多企業(yè)“相中”AI能力，AI芯片需求強(qiáng)勁增長
- 融資15次、估值超620億的智能駕駛獨(dú)角獸終于IPO了
- 存儲巨頭巔峰對決！GDDR 7和CXL是下一個(gè)競爭領(lǐng)域
- 世界首款！NIMS團(tuán)隊(duì)開發(fā)n型導(dǎo)電性溝道金剛石場效應(yīng)晶體管，解決世界性難題
- 最新Omdia研究顯示，2023年半導(dǎo)體市場收入比2022年下降了9%
- 2023年中國城鄉(xiāng)網(wǎng)民規(guī)模：城鎮(zhèn)網(wǎng)民規(guī)模占網(wǎng)民整體的70.2%
- 2023年中國互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)民結(jié)構(gòu)狀況分析：手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模達(dá)10.91（圖）
