- 傳格芯將赴美IPO，估值可能高達(dá)300億美元
- ADI公司擴(kuò)展BMS產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)持續(xù)電池監(jiān)測
- PLDA宣布推出用于下一代SoC設(shè)計(jì)的XpressRICHTM PCI Express6.控制器IP
- 悅虎晶芯完成新一輪戰(zhàn)略融資，繼續(xù)加碼高階HDI PCB板
- 支持PCIe4.0和176層NAND閃存的群聯(lián)E18新主控現(xiàn)已出貨
- Arm亮出多款大小核CPU：AI算力翻倍，劍指明年安卓旗艦機(jī)
- 兆馳股份擬分拆兆馳光元至深交所上市 Mini LED芯片已具備小批量量產(chǎn)能力
- Vishay推出先進(jìn)的30 V N溝道MOSFET，進(jìn)一步提升隔離和非隔離拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)功率密度和能效
- KT 將與韓國科學(xué)技術(shù)院設(shè)立 AI 及軟件研發(fā)機(jī)構(gòu)，計(jì)劃年底建立
- 爆料：谷歌 Pixel 6 或?qū)⒋钶d谷歌自研芯片，性能接近驍龍 870
