- 華為麒麟芯與蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的差距開(kāi)始拉大了
- 安卓界天花板!聯(lián)發(fā)科對(duì)著高通、華為、蘋果投了一顆重磅炸彈!
- 現(xiàn)在難受的是高通,聯(lián)發(fā)科、蘋果都不講武德了
- 恕我直言:依賴ARM,華為、高通們正失去自研能力,蘋果除外
- 華為、榮耀都用上了高通芯,依然輸給了聯(lián)發(fā)科,高通很無(wú)奈
- 消息稱AMD和高通將成為三星3nm制程首批客戶
- 芯片企業(yè)一片亂戰(zhàn):蘋果搞5G基帶、PC芯片,高通也發(fā)力PC
- 高通宣布進(jìn)軍汽車領(lǐng)域:寶馬將在下一代駕駛輔助系統(tǒng)中使用其芯片
- 高通進(jìn)軍汽車芯片市場(chǎng)
- 高通宣布 2023 年推出下一代 Arm 處理器:由蘋果前員工負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā),對(duì)標(biāo) M 系列