- 12家日本公司聯(lián)合研發(fā)高性能汽車芯片！
- AMD正式發(fā)布MI300系列處理器，引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心和高性能計算新時代
- SK海力士發(fā)布2030年愿景：HBM出貨量將達到每年1億顆，推動高性能計算發(fā)展
- 蘋果研發(fā)高性能定制電池，預(yù)計2025年實現(xiàn)商用化
- 美光臺中四廠正式啟用，HBM3E及其他高端產(chǎn)品即將量產(chǎn)，助力全球高性能計算市場
- 三星電子擴大HBM產(chǎn)能，新建封裝線投資7千億-1萬億韓元，加速布局高性能計算市場
- 蘇州洪芯完成千萬級Pre-A輪融資，專注高性能DSP芯片研發(fā)
- Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光傳感器
- MCU器件中國市場的發(fā)展如何？國產(chǎn)高性能RISC-V MCU介紹
- 邊緣計算協(xié)同人工智能，TI、英偉達、瑞芯微高性能邊緣計算盒子介紹
