- 市場景氣向好，第二季度IC銷售額可望增長21%
- 2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額下滑1.3%至1063億美元
- 2024年2月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長16.3%
- 2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)10個月來最大增幅
- 華為海思芯片，銷量增51倍，銷售額增244倍，但份額僅1%
- 全球半導(dǎo)體市場迎來繁榮期：預(yù)測2024年銷售額將飆升至6500億美元
- 2024年1月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長15.2%
- 全年IC銷售額預(yù)測調(diào)高：有望大漲近24%
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額8個月來首度出現(xiàn)同比增長！
- ASML全年凈銷售額增30.2%，2030沖擊0.7nm工藝
