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- 撕掉代工標(biāo)簽富士康轉(zhuǎn)“芯”，請來芯片牛人蔣尚義，離臺(tái)積電還有多遠(yuǎn)
- 中美芯片大戰(zhàn)，日韓歐臺(tái)左右為難，市場沒有一個(gè)贏家
- “芯片戰(zhàn)”愈演愈烈，半導(dǎo)體制造業(yè)迎上數(shù)字化戰(zhàn)略機(jī)遇？
- 6年后，芯片工藝就無法前進(jìn)了，那我們能追上臺(tái)積電了？
- 不服不行，芯片被禁2年，5G手機(jī)網(wǎng)速依然是華為霸榜？
- 無奈！麒麟芯片用光了，華為只有高通定制的4G芯片了
- 硅基芯片工藝極限或在1nm，之后臺(tái)積電們，怎么辦？
- 國產(chǎn)SDSoW芯片技術(shù)：16塊28nm工藝的晶圓，算力超過全球第四的美國超算
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