- 聯(lián)發(fā)科漲價(jià)？中國手機(jī)開始反擊，增加高通芯片的采用比例
- 聯(lián)發(fā)科提價(jià)出貨量大跌，或被高通反超
- 4nm芯片對比：高通驍龍8Gen1比聯(lián)發(fā)科天璣9000強(qiáng)
- 曝聯(lián)發(fā)科芯片存漏洞，全球37%智能手機(jī)恐受影響
- 為什么臺積電會有一個(gè)4nm，并讓聯(lián)發(fā)科首發(fā)？都是三星給逼的
- 推出 Filogic 130無線芯片，聯(lián)發(fā)科在該領(lǐng)域直接相關(guān)技術(shù)如何？
- 聯(lián)發(fā)科奮力追趕高通，但高通已不只迷戀手機(jī)戰(zhàn)場
- 聯(lián)發(fā)科新晶片 放眼IoT大單
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款支持8K 120Hz顯示的7nm電視芯片
- 4納米芯片再戰(zhàn)高端市場，聯(lián)發(fā)科的芯片相關(guān)技術(shù)儲備如何？
