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- 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展加速:碳化硅晶片下游應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析(圖)
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- 功率半導(dǎo)體有多緊俏?博世親自下場(chǎng)生產(chǎn)碳化硅芯片 目標(biāo)產(chǎn)能上億顆
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- 日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
- Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二極管系列
- Qorvo收購(gòu)領(lǐng)先的碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司
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