- 半導體硅片出貨量有望連創(chuàng)新高 但短缺警鐘已接連敲響
- 報告:預計硅晶圓出貨量可在未來三年連續(xù)創(chuàng)新高,將在 2024 年達 160 億平方英寸
- 功率半導體有多緊俏?博世親自下場生產碳化硅芯片 目標產能上億顆
- Soitec宣布收購碳化硅晶圓拋光和回收公司NOVASiC
- 日本開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術 目標2025年實現量產
- 機構預測硅晶圓價格至少漲到2024年
- SEMI:全球硅片出貨再創(chuàng)新高
- SEMI:半導體硅晶圓第3季出貨環(huán)比增長3.3%,再創(chuàng)歷史新高
- Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二極管系列
- Qorvo收購領先的碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司