- 2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
- 東芝推出用于工業(yè)設(shè)備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開(kāi)關(guān)損耗的4引腳封裝
- 追趕國(guó)際步伐，國(guó)產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎新進(jìn)展，襯底材料將是未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵
- 東芝開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化
- 硅片成功再續(xù)漲勢(shì) 下游價(jià)格艱難維持
- 光電融合趨勢(shì)下，硅光技術(shù)站上風(fēng)頭，國(guó)產(chǎn)硅光產(chǎn)業(yè)拉近與美國(guó)差距
- 2023年中國(guó)沉淀法二氧化硅消費(fèi)結(jié)構(gòu)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2023年中國(guó)沉淀法二氧化硅消費(fèi)結(jié)構(gòu)及產(chǎn)能分布預(yù)測(cè)分析（圖）
- 賣芯片的搞起“副業(yè)”賣珠寶？碳化硅成互通“橋梁”，商業(yè)化正在提速
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