- 最強(qiáng)手機(jī)芯片誕生:4nm,160億晶體管,CPU比高通8+強(qiáng)50%
- 三星率先開(kāi)啟GAA晶體管時(shí)代,先進(jìn)制程之戰(zhàn)進(jìn)入白熱化
- 外媒:華為提出了適用于3D-DRAM的CAA晶體管
- Ampleon發(fā)布增強(qiáng)性能的第3代碳化硅基氮化鎵晶體管
- 臺(tái)積電將推出5nm汽車(chē)電子平臺(tái)和2nm新晶體管架構(gòu)
- 索尼全球首發(fā)雙層晶體管堆疊式CIS技術(shù)
- 88億晶體管!吉利發(fā)布國(guó)內(nèi)首款7nm汽車(chē)芯片,性能不輸高通
- 東芝發(fā)布旗下首款200V晶體管輸出車(chē)載光耦
- 多了38億晶體管,為何蘋(píng)果A15芯片的性能卻沒(méi)有明顯提升?
- 特斯拉發(fā)布AI訓(xùn)練芯片D1 :500億顆晶體管,算力高達(dá)362TFlops