- 機(jī)構(gòu):全球芯片市場(chǎng)正在反彈，預(yù)計(jì)2024年將同比增長(zhǎng)16%
- Chiplet和異構(gòu)集成強(qiáng)力支撐SiP市場(chǎng)未來(lái)五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 8.1%
- 全球工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)：2022年中國(guó)新增裝機(jī)量遙遙領(lǐng)先，占全球一半以上
- 形勢(shì)嚴(yán)峻，臺(tái)積電成熟工藝打價(jià)格戰(zhàn)，搶中芯國(guó)際、華虹市場(chǎng)了
- Canalys：第三季度歐洲智能手機(jī)市場(chǎng)下降6%，高端市場(chǎng)已開(kāi)始萎縮
- 2024年中國(guó)智慧養(yǎng)老行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
- WSTS：2024年美洲和亞太半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，存儲(chǔ)領(lǐng)域YoY或高于40%
- 2023年9月中國(guó)磷化工產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況：黃磷市場(chǎng)價(jià)格先漲后跌（圖）
- 2023年10月中國(guó)乘用車(chē)市場(chǎng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力指數(shù)為92.6，環(huán)比上升0.2個(gè)點(diǎn)（圖）
- 2023年9月中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)月度運(yùn)行報(bào)告（完整版）
