- 更小面積，更強(qiáng)性能 -- 三星推出8nm射頻工藝技術(shù)
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- 西門(mén)子多項(xiàng)工具獲得臺(tái)積電最新工藝認(rèn)證
- 華虹半導(dǎo)體宣布量產(chǎn)90nm BCD工藝：性能高、核心面積小
- 基于臺(tái)積電16nm工藝，恩智浦宣布量產(chǎn)兩款車(chē)用芯片
- 高通驍龍 778G 處理器發(fā)布：采用 6nm 工藝，榮耀 50 系列或首發(fā)
- 芯和半導(dǎo)體片上無(wú)源電磁場(chǎng)仿真套件成功通過(guò)三星8LPP工藝認(rèn)證
- 中芯國(guó)際一季度營(yíng)收11億美元，14/28nm工藝營(yíng)收占比提升至6.9%
- 為何缺芯窟窿難補(bǔ)：工藝難、設(shè)備貴，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)太殘酷
- 中芯國(guó)際發(fā)布2020財(cái)報(bào) 營(yíng)收重點(diǎn)依舊是成熟工藝
