- 中國芯片封測大進步：拿下全球64%份額，4家大陸企業(yè)進入前10
- 臺積電先進封測六廠正式啟用：基于3DFabric技術平臺，每年可處理超過100萬片12吋晶圓
- 日月光：半導體逆全球化 中國臺灣先進封測廠須布局歐美
- 芯片封測分離已是大勢所趨，高效測試機成為行業(yè)追捧新對象
- 我們已經(jīng)實現(xiàn)3nm芯片的設計、封測、只差制造了
- 國產(chǎn)光刻機不突破，我們EDA、設計、封測達到3nm，都是假的
- 中國芯在EDA、設計、封測上均實現(xiàn)了3nm，只等光刻機突破了
- 從設計、制造、封測三個環(huán)節(jié)，分析國產(chǎn)芯片發(fā)展到哪一步了
- 好消息，又一家中國大陸芯片封測企業(yè)，進入全球前10
- 中國芯片封測雄起：全球10大廠商，中國有9家，份額高達64%
