- 臺積電多次追單封裝設(shè)備，先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體寒冬時(shí)期“獨(dú)美”
- 滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾推出首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，預(yù)計(jì) 2026-2030 年量產(chǎn)
- 英特爾展示用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板工藝
- 行業(yè)目光聚焦先進(jìn)封裝，哪些技術(shù)將成為下一代封裝主流？
- 先進(jìn)工藝難以突破，行業(yè)目光集中先進(jìn)封裝，這類封裝材料亟待國產(chǎn)替代
- 封測行業(yè)價(jià)格觸底，產(chǎn)業(yè)即將迎來增長？先進(jìn)封裝“黃袍加身”
- 提升先進(jìn)封裝產(chǎn)能，英特爾也要搶單臺積電，國產(chǎn)封裝產(chǎn)業(yè)機(jī)會“捕捉”
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- 臺積電CoWoS產(chǎn)能太緊缺，傳三星將為AMD提供先進(jìn)封裝服務(wù)及供應(yīng)HBM
