- 預(yù)計(jì)2022年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)20%
- 三星芯片及代工高層大洗牌
- Intel CEO會(huì)見(jiàn)三星高層，可能會(huì)找三星代工部分芯片
- 高通：會(huì)在合適的條件下考慮讓英特爾代工，主要還是得平衡好利潤(rùn)和技術(shù)
- 170億美元！三星電子美國(guó)德州晶圓代工廠有望6月動(dòng)工
- 三星大舉投資！業(yè)內(nèi)人士：難以撼動(dòng)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位
- 蘋(píng)果希望代工商擴(kuò)展中國(guó)以外的生產(chǎn)規(guī)模：印度和越南成備選
- 三星研發(fā)全新旗艦機(jī)芯片，以期帶動(dòng)自家先進(jìn)制程晶圓代工業(yè)務(wù)
- 2025年全球晶圓代工市場(chǎng)將達(dá)1810億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)16%
- 持續(xù)缺芯，中國(guó)芯片代工雙雄賺大錢(qián)，利潤(rùn)暴增391%、211%
