- 三星計劃2026年將晶圓代工產(chǎn)能提升三倍，明年上半年量產(chǎn)3nm
- 2026年三星晶圓代工產(chǎn)能計劃擴(kuò)充三倍
- 消息稱電源管理IC或轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造 只因8英寸產(chǎn)能極缺
- 總產(chǎn)能增幅將達(dá)20%至25% 國巨加碼鉭電容布局
- IDM大廠為解決車用電子缺貨荒，產(chǎn)能依舊沒有移轉(zhuǎn)回中低壓MOSFET
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- 8 英寸產(chǎn)能極缺，傳電源管理 IC 或轉(zhuǎn)向 12 英寸晶圓制造
- 臺積電3nm芯片后年才有，月產(chǎn)能或只有1000萬片
- “打臉”砍單疑慮，魏哲家強(qiáng)調(diào)產(chǎn)能吃緊延續(xù)到明年
