- 一個(gè)需要正視的問題：中國(guó)芯片產(chǎn)能中，40%為外資廠貢獻(xiàn)
- 臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，其他晶圓代工勢(shì)力虎視眈眈
- 臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能不夠，這種封裝技術(shù)熱潮或提前被引爆
- 2024年中國(guó)異質(zhì)結(jié)電池市場(chǎng)現(xiàn)狀及重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)能情況預(yù)測(cè)分析（圖）
- 外媒：2023年中國(guó)大陸芯片產(chǎn)能全球第3，2026年成第一
- CoWoS產(chǎn)能吃緊，替補(bǔ)“選手”上位，最大贏家是這種材料
- HBM3e 今年將成主流，產(chǎn)能擠占將導(dǎo)致下半年 DRAM 供不應(yīng)求
- 消息稱蘋果高管訪問臺(tái)積電，將包圓其所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能
- 美國(guó)媒體：2022年時(shí)，中國(guó)大陸芯片產(chǎn)能就全球第一了
- 2024Q1全球晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%，中國(guó)大陸產(chǎn)能增加最多！
