- 三星明年量產LPDDR5T DRAM芯片,行業(yè)掀起新一代內存熱潮
- 三星HBM3已進入英偉達驗證,偌大的蛋糕不再一人獨食
- 嚴重依賴高通,三星今年智能手機處理器采購金額將超78億元!
- 消息稱三星 Galaxy Z Flip6 / Fold6 折疊手機將配備更大屏幕
- 消息稱三星CIS芯片明年一季度漲價,漲幅最高30%!
- 國產CMOS芯片崛起:全球安防第1、手機第3,僅次于索尼、三星
- 三星成立下一代芯片工藝開發(fā)部門 瞄準AI芯片領域領先地位
- 消息稱三星希望通過華星光電間接控制 LG 顯示廣州工廠
- 國產存儲芯片突破,LPDDR5內存發(fā)布,但落后三星還有4年
- 三星否認 Exynos 芯片更名:所有關于品牌重塑的傳言都不是真的