作為一家擁有悠久歷史的塑封料生產商，京瓷為對應現(xiàn)在半導 體封裝形式的多元化及高要求的發(fā)展趨勢，有針對性的開發(fā)了 各種具有鮮明特色的塑封料產品，比如針對BGA封裝的高可靠 性及低翹曲的材料，薄型封裝品及SIP模組的壓縮成型塑封料， 環(huán)保型塑封料，SiC用塑封料、IPM/QFN用塑封料，車載產品 的高可靠性塑封料，高耐熱及去硫化塑封料等產品。除此之外， 如果您對塑封料有其他的特殊要求，也請隨時與我們的銷售人員聯(lián)系。

以下為各產品介紹及圖示：