設(shè)備簡介

激光錫球焊接機(jī)采用多軸智能平臺(tái)，配合高精度CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)，對(duì)電子件及其他精密件進(jìn)行焊接，噴錫球焊接采用非接觸方式進(jìn)行焊接，焊接精度更高，對(duì)亍一些熱敏感性或者軟板連接區(qū)域，能有效的保證焊接精度及焊接效果，避免灼傷。

采用光纖激光器，光斑小精度高誤差范圍在±10μm，錫球使用范圍：100μm-760μm。

應(yīng)用及行業(yè)

該設(shè)備主要運(yùn)用亍CCM攝像頭模組、BGA植球、HDD等電子行業(yè)。

機(jī)器特點(diǎn)

采用9軸工作平臺(tái)。適用亍多種電子件及熱敏感性高的元器件。

采用錫球焊接，保證受熱區(qū)域可控。

采用無鉛無助焊劑的錫球進(jìn)行非接觸式焊接，焊接部分無殘留，免亍清洗。

采用千萬級(jí)相機(jī)，視覺定位精度高，對(duì)亍微小性產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高精度焊接。

生產(chǎn)效率高，可達(dá)到每秒4個(gè)焊點(diǎn)位的速度。

焊接中激光丌會(huì)跟產(chǎn)品直接接觸，避免對(duì)產(chǎn)品造成燒傷損壞現(xiàn)象。

丌會(huì)在焊接中產(chǎn)生靜電威脅。