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浩寶HY系列半導體芯片回流焊接爐

品牌:浩寶 標價:詳詢13510320353

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產(chǎn)品介紹

         浩寶技術(shù)HY系列半導體芯片封裝回流焊接爐,是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的自動化設(shè)備,設(shè)備長期運行可靠性高,性價比高,綜合運營成本低。廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。



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  • 深圳市浩寶技術(shù)有限公司
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