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5G帶來的將是一個革命性的變化，使移動技術從一項對個人通信具有變革性影響的技術演進為真正的通用技術，賦能各個行業(yè)，其中芯片處于5G產(chǎn)業(yè)的核心。5G芯片的發(fā)展也受到各方的持續(xù)關注。 　　隨著今年6月我國發(fā)放5G商用牌照，進入5G商用元年，5G市場漸次啟動。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)預測，到2035年，全球5G產(chǎn)出的商品及服務將高達12萬億美元。而今后8到10年，5G將在整個國民經(jīng)濟中發(fā)揮支柱性作用，助力經(jīng)濟增長及行業(yè)變革。與此同時，5G芯片市場規(guī)模也隨之不斷提升

魯大師發(fā)布 Q3 季度 PC 硬盤個排行榜。榜單顯示，西數(shù) Black 3D NVMe 250 GB 固態(tài)硬盤拿下這個季度的性能榜冠軍，金士頓 SA400S37 240GB 固態(tài)硬盤成為最受歡迎的硬盤。 與此同時，由于硬盤價格的下降，用戶已經(jīng)不滿足于 250GB 的小容量 SSD 了。據(jù)了解，目前 512GB 的價格普遍來到了 700 元以內(nèi)，在最受用戶歡迎的硬盤 TOP10 中，就出現(xiàn)了兩款 512GB 的大容量固態(tài)硬盤，這也代表著大容量的 SSD 正逐漸成為消費主流。

日前，第三屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳舉行。與會專家學者認為，第三代半導體未來應用潛力巨大，具備變革性的突破力量，是半導體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口

作為本屆大會的重要成果之一，《世界互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報告2019》和《中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報告2019》藍皮書以及《烏鎮(zhèn)展望2019》20日在第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上正式發(fā)布。中國網(wǎng)絡空間研究院院長楊樹楨表示：“從2017年起，我們連續(xù)3年向全球發(fā)布藍皮書，聚焦分析互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新動態(tài)、新趨勢、新變化，現(xiàn)在藍皮書已經(jīng)成為世界互聯(lián)網(wǎng)大會的一項重要理論成果和國際互聯(lián)網(wǎng)研究領域的一個特色品牌?！?/div>

　隨著5G時代的到來，現(xiàn)代工業(yè)正發(fā)生著翻天覆地的變化。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是新一代信息通信技術與工業(yè)經(jīng)濟深度融合的全新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，當工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)遇上支撐萬物互聯(lián)核心基礎能力的5G，兩者又將擦出怎樣的火花？

智能制造系統(tǒng)集成行業(yè)的發(fā)展是推動我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關鍵，近年來，我國發(fā)展制造業(yè)的政策不斷出臺，為智能制造集成行業(yè)發(fā)展提供了有力的這政策支持，隨著全球制造業(yè)雙向回流的加速推進，我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級和提質(zhì)增效迫在眉睫也促進國內(nèi)智能制造系統(tǒng)集成市場的凱蘇發(fā)展。

晶圓代工業(yè)務日漸吃香，據(jù)市場分析機構(gòu)預測 2019 年至 2024 年全球晶圓代工產(chǎn)值年復合成長率（CAGR）可望達 5.3％。

據(jù)SEMI本年度半導體行業(yè)硅片銷售量預測分析，預估2019年晶圓總銷售量將比去年的歷史高位降低6.3％，2020年將修復提高，2022年將超過新紀錄。

在全球低碳節(jié)能環(huán)保的大環(huán)境下，以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導體材料憑借其高效率、高密度、高可靠等優(yōu)勢，發(fā)揮出越來越重要的作用。 　　第三代半導體材料優(yōu)勢明顯

全球半導體晶圓代工廠排名或?qū)l(fā)生變化。9月25日，聯(lián)華電子宣布收購三重富士通半導體股份有限公司（MIFS）全部的股權。據(jù)集邦拓墣研究院最新數(shù)據(jù)，聯(lián)電在2019年世界集成電路晶圓代工廠位列第四，僅次于第三名格芯。據(jù)相關數(shù)據(jù)，聯(lián)電2019年第二季度營收1160百萬美元，略低于格芯1336百萬美元。如今，聯(lián)電出手收購MIFS，全球晶圓代工廠或?qū)⒅匦孪磁啤?/div>