臺(tái)積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”,市場(chǎng)規(guī)模翻倍,押注先進(jìn)封測(cè)技術(shù)
日前,臺(tái)積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績(jī)的法說會(huì)。釋出不少動(dòng)態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注,除了高性能計(jì)算代工業(yè)務(wù)帶動(dòng)營(yíng)收高速增長(zhǎng)之外,更是首次提供晶圓代工2.0,借由更廣泛的業(yè)務(wù)尤其是先進(jìn)封測(cè)技術(shù),以期推動(dòng)臺(tái)積電進(jìn)入下一個(gè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張的階段。
2024-07-23
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