三年前，華為鴻蒙吹了一個牛，2024年終于實現(xiàn)了
近日，IDC、Canalys、Counterpoint這三大知名機構(gòu)，都發(fā)布了2024年一季度，中國智能手機市場的數(shù)據(jù)。
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美國已不在乎華為麒麟芯片了？認(rèn)為它不夠先進，無所謂
去年華為Mate60系列手機發(fā)布，狠狠的打了美國的臉，畢竟在美國的封鎖之下，華為麒麟芯片居然回歸了，更重要的是，那顆麒麟9000S等效于一顆7nm的芯片，性能甚至媲美高通5nm芯片驍龍888。 -
中國移動發(fā)布了一顆芯片：本土首顆400Gbps DPU
自去年ChatGPT發(fā)布以來，數(shù)據(jù)中心的芯片需求迎來了新一輪的上升周期。 -
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ASML被禁止維修售華光刻機！人家無所謂了
美國現(xiàn)在甚至不想讓ASML為已經(jīng)賣給中國的光刻機提供售后維護服務(wù)，不過在ASML看來，這么做影響并不大，至少基本不會影響其收入。 -
聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片收入增長50%，全靠天璣 9300
天璣 9300的推出為聯(lián)發(fā)科帶來了巨大的財務(wù)收益，這家臺灣無晶圓廠芯片組制造商表示，其旗艦智能手機芯片收入較 2023 年增長 50%。 -
探索半導(dǎo)體表面技術(shù)：離子注入關(guān)鍵設(shè)備“機遇”與“挑戰(zhàn)”并存
產(chǎn)品表面處理是一種通過改變材料表面的化學(xué)、物理性質(zhì)來改善其性能的方法。 -
碳化硅企業(yè)忙擴產(chǎn)忙競爭，最有效的“手段”是產(chǎn)能與良率
當(dāng)前，全球半導(dǎo)體景氣正逐漸回升，存儲芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、第三代半導(dǎo)體等細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈熱鬧不斷。 -
英特爾引以為豪的玻璃封裝技術(shù)，其實是為我們做了嫁衣？
隨著AI和高性能電腦對計算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長。半導(dǎo)體行業(yè)也邁入了異構(gòu)時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。 -
金剛石半導(dǎo)體又有新突破！以后人人都能用上“鉆石”產(chǎn)品
來自韓國基礎(chǔ)科學(xué)研究所的材料科學(xué)團隊近日在《自然》雜志刊文，宣布成功在標(biāo)準(zhǔn)大氣壓和 1025 °C 下實現(xiàn)鉆石合成。
