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Canalys：預(yù)計(jì)今年 5G 智能手機(jī)出貨量占比將增加到 67%

Canalys 發(fā)布名為《5G 智能手機(jī)未來發(fā)展之路》的報(bào)告，報(bào)告稱由于 5G 智能手機(jī)市場逐漸成熟，預(yù)計(jì)到 2024 年，5G 智能手機(jī)的出貨量占比將增加到 67%。

IT之家 2024-06-20 1264
目標(biāo)相關(guān)領(lǐng)域市占看齊整體 DRAM，消息稱美光正全球擴(kuò)產(chǎn) HBM 內(nèi)存

據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，美光正在全球多個生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)建或計(jì)劃擴(kuò)建 HBM 內(nèi)存產(chǎn)線，在 AI 熱潮中從處理器廠商手中拿下更多利潤豐厚的訂單。

IT之家 2024-06-20 1469 關(guān)鍵詞： DRAM HBM AI
AI芯片的未來，未必是GPU

在人工智能計(jì)算架構(gòu)的布局中，CPU與加速芯片協(xié)同工作的模式已成為一種典型的AI部署方案。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 2024-06-20 1462 關(guān)鍵詞： AI芯片 GPU ARM
鎧俠結(jié)束20月減產(chǎn)，NAND閃存市場迎復(fù)蘇

在經(jīng)歷了長時間的市場低迷之后，NAND閃存行業(yè)終于迎來了久違的復(fù)蘇信號。

華強(qiáng)商城 2024-06-20 1570 關(guān)鍵詞： NAND閃存半導(dǎo)體晶圓
高通新芯片發(fā)布，Wi-Fi 7滲透率提升引領(lǐng)市場風(fēng)向

在全球Wi-Fi 7產(chǎn)品滲透率穩(wěn)步上升的趨勢下，高通公司正通過推出新一代芯片技術(shù)，積極拓展其在消費(fèi)電子和企業(yè)市場的影響力。

華強(qiáng)商城 2024-06-20 1906 關(guān)鍵詞：高通芯片
存儲需求回溫，福懋科持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

存儲封測廠福懋科第二季因季節(jié)性因素營運(yùn)降溫，但該公司看好存儲芯片封測產(chǎn)品DDR4、DDR3短期需求整體較弱.

集微網(wǎng) 2024-06-20 1392 關(guān)鍵詞：存儲芯片晶圓
AI PC市場迎來春風(fēng)：中國2024年市占比將達(dá)55%，2028年激增60倍

在科技的浪潮中，AIPC（人工智能個人電腦）正迅速成為市場的新寵。

華強(qiáng)商城 2024-06-20 1523 關(guān)鍵詞：英特爾 AMD 蘋果
傳印能科技突破：3.5代產(chǎn)品加入美光科技HBM供應(yīng)鏈

傳印能科技，作為一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，近日宣布其3.5代產(chǎn)品已開始陸續(xù)出貨，并成功打入美光科技HBM供應(yīng)鏈。

華強(qiáng)商城 2024-06-20 1476 關(guān)鍵詞：芯片人工智能 HBM
三星繼續(xù)緊咬臺積電，德州泰勒廠制程提升至2納米

韓國媒體Etnews報(bào)道稱，三星電子正考慮將其美國德州泰勒市晶圓代工廠的芯片制程，從原計(jì)劃的4納米改為2納米，以在競爭激烈的半導(dǎo)體市場中與臺積電和英特爾抗衡。

科聞社 2024-06-20 1719 關(guān)鍵詞：三星臺積電英特爾
中國爭當(dāng)芯片市場霸主，2024年晶圓產(chǎn)能增13%

今年，中國新增的半導(dǎo)體產(chǎn)能將超過其他國家的總和，產(chǎn)能的顯著增長主要聚焦于成熟制程的芯片。

國際電子商情 2024-06-20 2095 關(guān)鍵詞：中國芯晶圓半導(dǎo)體