2020年1月，深圳市金譽半導體股份有限公司（以下簡稱“金譽半導體”）完成了億元級的融資，豐年資本領投。

圖片來源：天眼查

金譽半導體成立于2011年，致力于半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，是一家集芯片和應用解決方案的研發(fā)設計、封裝測試和銷售于一體，面向全球提供半導體產(chǎn)品與服務的國家級高新技術企業(yè)。公司的主營產(chǎn)品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/等封裝服務，廣泛應用于手機及穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、家電消費電子、電源管理、汽車鋰電、工業(yè)控制等諸多領域。

據(jù)集微網(wǎng)此前報道，金譽半導體目前年產(chǎn)銷各類半導體分立器件近100億只，產(chǎn)品包括SOT/SOD系列的半導體分立器件、表面貼裝系列二極管、場效應管、穩(wěn)壓電路等近千余個品種，同時也對外承接各種分立器件的封裝加工業(yè)務，可以為客戶提供大批量、全系列、多品種、專業(yè)化的半導體封裝測試解決方案。

據(jù)了解，分立器件是電力電子產(chǎn)品的基礎之一，在消費電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業(yè)及自動控制、計算機及周邊設備、網(wǎng)絡通訊等眾多經(jīng)濟領域均有廣泛的應用。從數(shù)據(jù)上來看，我國半導體分立器件近年來的產(chǎn)銷規(guī)模一直在快速增長。自2011年至2018年期間，規(guī)模由1,388.6 億元增長至 2,673.1 億元，年均復合增長率高達 10.15%，整個市場發(fā)展形勢大好。