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PCB布局技巧:如何為普通整流橋設(shè)計(jì)更優(yōu)散熱路徑?

2025-06-10 來(lái)源: 作者:深圳辰達(dá)半導(dǎo)體有限公司 原創(chuàng)文章
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關(guān)鍵詞: MDD普通整流橋 PCB布局 散熱管理 封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)戰(zhàn)案例

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,MDD普通整流橋被廣泛應(yīng)用于AC/DC轉(zhuǎn)換電路中,如電源適配器、LED驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)工具及家電控制板等。隨著系統(tǒng)集成度提升和產(chǎn)品小型化趨勢(shì)日益增強(qiáng),整流橋的熱管理問(wèn)題逐漸凸顯。特別是在中高電流應(yīng)用中,合理的PCB布局不僅能提升整流橋的散熱效率,還能增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性與壽命。本文將從PCB散熱路徑設(shè)計(jì)的角度,系統(tǒng)性分析普通整流橋的布局優(yōu)化策略。

一、散熱需求的根源——功耗來(lái)源分析

普通整流橋在工作過(guò)程中主要因其正向壓降(VF)而產(chǎn)生功耗。以一個(gè)整流電流為2A,正向壓降為1V的整流橋?yàn)槔?,單管?dǎo)通時(shí)每個(gè)周期約有50%的導(dǎo)通時(shí)間,因此每對(duì)二極管導(dǎo)通平均功耗為:

功耗≈1V×2A×50%×2≈2W

這個(gè)2W熱量若不被有效引導(dǎo)至環(huán)境中,會(huì)導(dǎo)致整流橋內(nèi)部結(jié)溫升高,進(jìn)而引發(fā)熱擊穿、參數(shù)漂移乃至失效。因此,PCB層級(jí)的熱管理設(shè)計(jì)至關(guān)重要。

二、散熱路徑構(gòu)建的三大原則

增強(qiáng)銅箔面積

整流橋的引腳(特別是AC輸入端與DC輸出端)應(yīng)盡量連接至大面積銅箔,以形成有效的散熱區(qū)域。例如,可通過(guò)鋪銅填滿所在網(wǎng)名的空白區(qū)域,同時(shí)使用過(guò)孔將熱量引至多層板內(nèi)部或背面。

合理安排熱流路徑

將整流橋放置于PCB熱容量較大的區(qū)域,避免靠近熱敏器件或密集布線區(qū)域。推薦讓正負(fù)DC輸出端的銅箔相對(duì)分布,形成“熱流對(duì)流通道”,提升熱輻射與傳導(dǎo)效率。

使用熱過(guò)孔與輔助銅層

在雙面或多層板中,為整流橋引腳下方或周邊布置多個(gè)熱過(guò)孔(通常為0.3–0.5mm孔徑,間距1mm左右),連接到底層大銅面或地層,有助于快速將熱量引至低溫區(qū)域,緩解頂部發(fā)熱壓力。

三、封裝與布局的協(xié)同優(yōu)化

選擇合適封裝結(jié)構(gòu)

不同整流橋封裝具有不同的散熱能力,例如:

DIP封裝(如KBPC系列)帶螺絲孔,適合螺栓固定于金屬散熱片;

SMD封裝(如MB6S、GBU4K)需要依賴PCB本體散熱,更依賴鋪銅與過(guò)孔設(shè)計(jì);

帶散熱片金屬底座的封裝(如KBP、GBJ)適合背面加貼導(dǎo)熱墊片提升散熱。

搭配散熱材料使用

可在整流橋下方使用導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片,搭配金屬底殼或鋁基板進(jìn)一步增強(qiáng)對(duì)流與輻射;

高功率應(yīng)用中推薦在整流橋下設(shè)置散熱器支架,通過(guò)螺絲固定增強(qiáng)熱量傳導(dǎo)。

四、實(shí)戰(zhàn)案例參考

在某LED路燈驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)中,使用一顆GBU6K整流橋,輸入為220V AC,最大輸出電流達(dá)3A。設(shè)計(jì)人員采用以下布局方案:

GBU整流橋放置于PCB邊緣靠近金屬殼體區(qū)域;

四個(gè)引腳對(duì)應(yīng)區(qū)域鋪設(shè)20mm×30mm的銅面;

每引腳下方設(shè)置6個(gè)熱過(guò)孔,連接至底層完整GND面;

GND層連接鋁殼,殼體充當(dāng)散熱輔助體;

關(guān)鍵熱通道之間使用導(dǎo)熱硅膠涂布粘合。

最終測(cè)試顯示,整流橋工作在滿載條件下,溫升控制在45℃以內(nèi),遠(yuǎn)優(yōu)于未鋪銅設(shè)計(jì)方案(溫升超過(guò)80℃)。

所以,MDD整流橋作為電源設(shè)計(jì)中高功耗器件之一,其穩(wěn)定性與系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)密切相關(guān)。通過(guò)合理的PCB布局設(shè)計(jì)——包括鋪銅優(yōu)化、熱過(guò)孔輔助、器件封裝選擇與散熱路徑聯(lián)動(dòng),可以顯著提升整流橋的散熱性能,從而增強(qiáng)整個(gè)系統(tǒng)的安全性與可靠性。作為FAE,在支持客戶產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí),切勿忽視這些“看不見(jiàn)”的熱管理細(xì)節(jié),往往是決定產(chǎn)品能否穩(wěn)定長(zhǎng)期運(yùn)行的關(guān)鍵。




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