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2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)

2025-06-10 來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關鍵詞: 集成電路產(chǎn)業(yè) 產(chǎn)業(yè)鏈分析 市場規(guī)模預測 國產(chǎn)化替代 重點企業(yè)

中商情報網(wǎng)訊:當前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,市場規(guī)模持續(xù)擴大,技術水平不斷提升,部分領域已達到國際先進水平,但整體仍面臨高端芯片依賴進口、核心技術受制于人的挑戰(zhàn)。展望未來,隨著政策支持力度加大、技術創(chuàng)新加速和市場需求增長,中國集成電路產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)更高水平的自主可控,并在全球產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮更加重要的作用。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心,由上游支撐環(huán)節(jié)(半導體IP、EDA工具、材料、設備)、中游制造環(huán)節(jié)(設計、制造、封測)和下游應用環(huán)節(jié)(通信、汽車電子、AI等)構成。上游環(huán)節(jié)中,半導體IP和EDA工具市場主要由國際巨頭壟斷,但國內(nèi)企業(yè)正在加速替代;材料和設備領域,高端產(chǎn)品仍依賴進口,國產(chǎn)化率逐步提升。中游環(huán)節(jié),設計領域國內(nèi)企業(yè)在5G、AI芯片等取得突破;制造領域,中芯國際等企業(yè)在先進制程上取得進展;封測領域,長電科技、通富微電等已躋身全球前列。下游應用環(huán)節(jié),5G通信、消費電子、汽車電子等需求增長迅速,推動產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)擴張。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.半導體IP

半導體IP是指在集成電路設計中經(jīng)過驗證的、具有特定功能的設計模塊,可被許可給多個廠商使用,作為不同芯片設計的構建塊。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術的進一步普及,以及芯片自主可控帶來的發(fā)展機遇,中國半導體IP市場快速發(fā)展。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國半導體知識產(chǎn)權(IP)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2024年中國半導體IP市場規(guī)模約為171.3億元,年均復合增長率達20.15%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年國內(nèi)半導體IP市場規(guī)模將增至198.8億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球半導體IP市場仍以安謀(ARM)、新思(Synopsys)等國際巨頭主導,尤其在處理器IP、接口IP等領域具有絕對優(yōu)勢。盡管中國市場半導體IP需求占比近30%,但本土IP自給率僅為8.52%,自給水平較低。國內(nèi)半導體IP供應商主要包括芯原股份、寒武紀、平頭哥、賽昉科技、芯來科技等

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.EDA

近年來,國內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動了EDA市場規(guī)模不斷擴大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國電子設計自動化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示,2024年中國EDA市場規(guī)模達到了135.9億元,近五年年均復合增長率達6.55%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年中國EDA市場規(guī)模將達到149.5億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

EDA軟件行業(yè)主要受技術驅(qū)動,具有較高的技術、人才儲備、用戶協(xié)同、資金規(guī)模等壁壘,市場集中度較高。長期以來,中國EDA市場由國際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷,前三大企業(yè)占比超70%。目前,我國本土企業(yè)華大九天超過了另外兩大國外企業(yè)Ansys、Keysight,市場份額占比達5.9%。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導體材料

(1)市場規(guī)模

半導體材料是用于制造半導體器件和集成電路的材料,它具有獨特的電學性能,在現(xiàn)代電子技術領域中發(fā)揮著至關重要的作用。半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領域最多的環(huán)節(jié),其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學品、靶材等,封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結材料、封裝材料等。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展,結合國家戰(zhàn)略推動關鍵材料國產(chǎn)化,帶動關鍵材料市場規(guī)模逐年增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示,中國半導體關鍵材料市場規(guī)模從2020年的755.8億元增長至2024年的1437.8億元,年均復合增長率達17.44%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年中國半導體關鍵材料市場規(guī)模將達到1740.8億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

(2)半導體硅片

半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵材料,處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游關鍵材料環(huán)節(jié)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示,2023年受終端市場需求疲軟的影響,中國半導體硅片市場規(guī)模有所下降,達到約123.3億元,2024年半導體硅片市場規(guī)?;厣?31億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到144億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

(3)半導體光刻膠

光刻膠應用于晶圓制造工藝的光刻環(huán)節(jié),作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產(chǎn)品良率,多年來一直保持穩(wěn)定持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示,2024年我國光刻膠市場規(guī)模約為80.5億元,同比增長25.39%,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年我國光刻膠市場規(guī)模可達97.8億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

(4)競爭格局

中國半導體材料歷經(jīng)多年發(fā)展,已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領域的布局或量產(chǎn),但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證,硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈,但高端材料依然被海外廠商主導,并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高,國產(chǎn)化替代需求迫切。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導體設備

(1)市場規(guī)模

半導體設備主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等。中國半導體設備市場規(guī)模持續(xù)擴張,中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體設備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預測報告》顯示,2023年中國半導體設備市場規(guī)模約為2190.24億元,占全球市場份額的35%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年中國半導體設備市場規(guī)模將達2415.3億元。

數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

(2)重點企業(yè)

半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎產(chǎn)業(yè),具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點,是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

、中游分析

1.全球集成電路市場規(guī)模

全球集成電路市場規(guī)模增長主要得益于5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的快速發(fā)展,以及消費電子、汽車電子等傳統(tǒng)應用領域的持續(xù)升級,推動了對集成電路的強勁需求。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示,全球集成電路市場規(guī)模從2020年的2.49萬億元飆升至2024年的3.61萬億元,復合年增長率達到9.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年全球集成電路市場規(guī)模將達到4.16萬億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國集成電路市場規(guī)模

中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球市場中占據(jù)重要地位,已成為全球最大的集成電路消費市場之一。中國注重減少對國外半導體技術的依賴,加強國內(nèi)生產(chǎn)能力,進一步加速了市場的增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示,中國集成電路市場規(guī)模從2020年的0.88萬億元增至2024年的1.45萬億元,期間復合年增長率達到13.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年中國集成電路市場規(guī)模將達到1.69萬億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.集成電路產(chǎn)業(yè)結構

中國集成電路產(chǎn)業(yè)已形成“設計業(yè)主導、制造業(yè)追趕、封測業(yè)支撐”的格局。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示,中國集成電路設計、制造、封測環(huán)節(jié)占比分別為44.6%、31.6%、23.9%,設計業(yè)占比持續(xù)提升并成為產(chǎn)業(yè)主導力量,制造業(yè)占比穩(wěn)定但面臨技術封鎖挑戰(zhàn),封測業(yè)占比相對穩(wěn)定且全球競爭力顯著提升。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.集成電路產(chǎn)量

與集成電路市場規(guī)模類似,集成電路的市場需求在不斷攀高,產(chǎn)量也隨之增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路市場調(diào)研及發(fā)展趨勢預測報告》顯示,2024年中國集成電路產(chǎn)量4514.2億塊,較上年增長28.4%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年中國集成電路產(chǎn)量將達到5417億塊。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.集成電路企業(yè)注冊量

近年來,AI、5G等新興領域需求激增,以及“十四五”規(guī)劃將集成電路列為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),疊加地方產(chǎn)業(yè)扶持政策,共同吸引企業(yè)加速布局。2024年中國集成電路相關企業(yè)注冊量達13.54萬家,截至2025年5月,中國集成電路相關企業(yè)總量達94.13萬家。

數(shù)據(jù)來源:企查查、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.集成電路重點企業(yè)

根據(jù)世界集成電路協(xié)會發(fā)布的“2024年中國半導體企業(yè)綜合競爭力百強名單”,中芯國際、北方華創(chuàng)、韋爾股份、海光信息、華虹集團、紫光國微、中微公司、華潤微、比亞迪半導體、長電科技入選競爭力百強名單的前十名。從產(chǎn)業(yè)鏈分布來看,綜合競爭力百強企業(yè)主要集中在集成電路設計領域,達到49家,半導體設備、半導體材料企業(yè)數(shù)量緊隨其后,分別為14家和11家。

資料來源:WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

7.行業(yè)企業(yè)熱力分布圖

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.電子信息制造業(yè)

2024年,中國電子信息制造業(yè)全面回升向好。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國電子信息制造業(yè)運行報告》顯示,2024年中國計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)營業(yè)收入16.19萬億元,較上年增長7.19%。

數(shù)據(jù)來源:國家統(tǒng)計局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.消費電子

在國家“國補”“以舊換新”等政策到推動下,中國消費電子市場全面回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國消費電子行業(yè)市場前景預測及未來發(fā)展趨勢報告》顯示,2024年中國消費電子市場規(guī)模達到約1.98萬億元,近五年年均復合增長率為2.65%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年中國消費電子市場規(guī)模將達到2.02萬億元。

數(shù)據(jù)來源:Statista、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.汽車電子

汽車電子在汽車智能化和電動化趨勢下迅速崛起,成為集成電路增長最快的領域之一。近年來,我國汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展,產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國汽車電子行業(yè)發(fā)展情況及投資戰(zhàn)略研究報告》顯示,2024年中國汽車電子市場規(guī)模約為1.22萬億元,較上年增長10.95%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年中國汽車電子市場規(guī)模將達到1.28萬億元。

數(shù)據(jù)來源:汽車工業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理