2024年中國AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
關(guān)鍵詞: AI芯片
中商情報(bào)網(wǎng)訊:隨著全球人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步和數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的完善,人工智能產(chǎn)業(yè)在技術(shù)層面實(shí)現(xiàn)了顯著的飛躍,同時(shí)其商業(yè)化應(yīng)用也在加速推進(jìn)。AI芯片作為這一進(jìn)程中的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,正被廣泛地部署于各種高性能計(jì)算場景,以應(yīng)對日益增長的人工智能需求,行業(yè)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣等半導(dǎo)體材料和單晶爐、PVD、光刻設(shè)備、檢測設(shè)備等設(shè)備;中游為AI芯片產(chǎn)品制造,包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié);下游為云計(jì)算、智慧醫(yī)療、智能穿戴、智能手機(jī)、智能機(jī)器人、無人駕駛等應(yīng)用領(lǐng)域。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.半導(dǎo)體材料
AI芯片作為專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊,其制造和構(gòu)建離不開半導(dǎo)體材料作為基礎(chǔ)。近年來,隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體材料專題研究及發(fā)展前景預(yù)測評估報(bào)告》顯示,2023年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約為979億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)1011億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.硅片
硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng),我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2022年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到138.28億元,較上年增長16.07%,2023年約為164.85億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將增至189.37億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.光刻膠
目前,隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大,我國光刻膠市場規(guī)模顯著增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示,我國光刻膠2022年市場規(guī)模約為98.6億元,同比增長5.68%,2023年約為109.2億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年我國光刻膠市場規(guī)??蛇_(dá)114.4億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.濺射靶材
濺射靶材是指一種用濺射沉積或薄膜沉積技術(shù)制造薄膜的材料。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029中國靶材市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2022年中國靶材市場規(guī)模達(dá)到395億元,同比增長6.76%,2023年市場規(guī)模約為431億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國靶材行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到476億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.電子特氣
近年來,中國電子特種氣體市場規(guī)模持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國電子特氣專題研究及發(fā)展前景預(yù)測評估報(bào)告》顯示,2022年電子特種氣體市場規(guī)模220.8億元,同比增長12.77%。我國電子特氣市場規(guī)模的增長率明顯高于全球電子特氣增長率,未來有較大發(fā)展空間。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國電子特氣市場規(guī)模將超過250億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
6.半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備是AI芯片的基礎(chǔ)和基石,為AI芯片的制造提供了必要的工藝和技術(shù)支持。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報(bào)告》顯示,2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元,占全球市場份額的35%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)2300億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
7.光刻機(jī)
(1)全球市場規(guī)模
近年來,在消費(fèi)電子需求相對低迷的情況下,電動(dòng)汽車、風(fēng)光儲(chǔ)、人工智能等新需求成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的新動(dòng)能,全球光刻機(jī)市場規(guī)模平穩(wěn)增長。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為1076.5億美元,其中光刻機(jī)市場占比約為24%,規(guī)模達(dá)到約258.4億美元,2023年約為271.3億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年全球光刻機(jī)市場規(guī)模將增至315億美元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)競爭格局
光刻機(jī)市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,前三供應(yīng)商(荷蘭阿斯麥、日本佳能、日本尼康)占據(jù)絕大多數(shù)市場份額,其中,ASML市場份額占比82.1%,Canon市場份額占比10.2%,Nikon市場份額占比7.7%。國內(nèi)企業(yè)中,上海微電子是目前中國第一家也是唯一一家光刻機(jī)巨頭,具備90nm及以下的芯片制造能力。根據(jù)公開數(shù)據(jù),上海微電子光刻機(jī)出貨量此前已占到國內(nèi)市場份額超過80%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
8.上游重點(diǎn)企業(yè)分析
AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及設(shè)備,硅片環(huán)節(jié)重點(diǎn)企業(yè)包括有研新材、華天科技、晶盛機(jī)電、滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微等;光刻膠重點(diǎn)企業(yè)包括大族激光、圣泉集團(tuán)、安泰科技、容大感光、廣信材料、雅克科技、晶瑞電材、彤程新材等;濺射靶材重點(diǎn)企業(yè)包括阿石創(chuàng)、有研新材、江豐電子、新疆眾和、光智科技等;單晶爐重點(diǎn)企業(yè)包括晶盛機(jī)電、華盛天龍、北方華創(chuàng)、晶科能源、晶澳科技、捷佳偉創(chuàng)等;光刻設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)包括上海微電子、中電科45所、沈陽芯源、芯碁微裝、電科數(shù)字、旭光電子等。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中游分析
1.AI芯片市場規(guī)模
近年來,我國AI芯片受到廣泛關(guān)注,不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設(shè)計(jì)商,行業(yè)市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測及投資潛力預(yù)測報(bào)告》顯示,2023年中國AI芯片市場規(guī)模達(dá)到1206億元,同比增長41.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國AI芯片市場規(guī)模將增長至1412億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.市場結(jié)構(gòu)
當(dāng)前,AI芯片主要包括GPU、NPU、ASIC、FPGA。其中GPU用量最大,市場占比達(dá)到89.0%。NPU、ASIC、FPGA市場規(guī)模占比相對較低,分別為9.6%、1.0%和0.4%。
數(shù)據(jù)來源:IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.投融資情況
近年來,由于市場需求高漲,我國AI芯片領(lǐng)域投融資熱度較高。2019年-2022年我國AI芯片行業(yè)投融資金額呈上升趨勢,于2022年達(dá)到峰值為313.4億元。2023年AI芯片行業(yè)投融資事件及金額有所下降,投融資事件77起,投融資金額為147.35億元。最新數(shù)據(jù)顯示,2024年1-5月,我國AI芯片行業(yè)投融資事件為24起,投融資金額為22.78億元。
數(shù)據(jù)來源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2024年1-5月我國AI芯片行業(yè)的主要投融資事件如下:
資料來源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.企業(yè)注冊量
隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大,AI芯片市場需求持續(xù)增長,企業(yè)注冊量也快速增長。企查查數(shù)據(jù)顯示,2023年我國AI芯片企業(yè)注冊量達(dá)19307家,同比增長22.6%。2024年1-5月,我國AI芯片企業(yè)注冊量達(dá)7141家。
數(shù)據(jù)來源:企查查、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.企業(yè)布局情況
中國AI芯片行業(yè)起步晚,但發(fā)展迅速,主要代表性企業(yè)有華為海思、寒武紀(jì)、地平線等。具體如圖所示:
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
6.重點(diǎn)企業(yè)分析
2024年一季度,20家AI芯片相關(guān)上市企業(yè)中,??低暊I業(yè)收入最高,達(dá)178.18億元。其次,紫光股份營業(yè)收入達(dá)170.06億元,排第二。從區(qū)域分布看,上海市、廣東省AI芯片企業(yè)各5家,北京市、湖南省AI芯片企業(yè)數(shù)量分別為3家、2家。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
7.企業(yè)熱力分布圖
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
四、下游分析
1.云計(jì)算
作為新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施,云計(jì)算已成為我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要基石。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國云計(jì)算行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報(bào)告》顯示,在政策、市場和技術(shù)等因素的共同驅(qū)動(dòng)下,2023年中國云計(jì)算市場規(guī)模達(dá)6192億元,同比增長36.09%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國云計(jì)算市場規(guī)模將增至8315億元。
數(shù)據(jù)來源:中國信息通信研究院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.智慧醫(yī)療
隨著智慧醫(yī)療技術(shù)的不斷發(fā)展以及政策層面的支持和推動(dòng),中國智慧醫(yī)療市場規(guī)模正在不斷擴(kuò)大,并呈現(xiàn)出高速增長的態(tài)勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國智慧醫(yī)療產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》顯示,2023年中國智慧醫(yī)療行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到62.85億元,2019-2023年的年均復(fù)合增長率達(dá)53.37%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國智慧醫(yī)療市場規(guī)模將增長至111.37億元。
數(shù)據(jù)來源:弗若斯特沙利文、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.無人駕駛
目前,我國積極發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車,無人駕駛技術(shù)進(jìn)一步推動(dòng)BAT等企業(yè)進(jìn)入市場、加大投入研發(fā)技術(shù),無人駕駛市場正處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國無人駕駛汽車市場需求預(yù)測及發(fā)展趨勢前瞻報(bào)告》顯示,2023年我國無人駕駛市場規(guī)模約為3301億元,同比增長14.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年我國自動(dòng)駕駛市場規(guī)模將達(dá)3832億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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