1、國(guó)務(wù)院印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃，瞄準(zhǔn)集成電路等戰(zhàn)略性領(lǐng)域

2、Capital on Tap發(fā)布全球最具創(chuàng)新企業(yè)排行榜：華為拿下第一，7家中國(guó)企業(yè)上榜

3、IC Insights：2021年電子設(shè)備中的半導(dǎo)體含量達(dá)33.2％，創(chuàng)歷史新高

4、IC Insights：預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體銷售額今年再增長(zhǎng)11%

5、CINNO Research：11月手機(jī)SoC銷量聯(lián)發(fā)科再次超越高通排第一

 

1、國(guó)務(wù)院印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃，瞄準(zhǔn)集成電路等戰(zhàn)略性領(lǐng)域

1月12日，國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃，規(guī)劃指出，要加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力，提升核心產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

其中，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域。發(fā)揮我國(guó)社會(huì)主義制度優(yōu)勢(shì)、新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)、超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。

提升核心產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力方面，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。

同時(shí)，實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動(dòng)，加強(qiáng)面向多元化應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。

2、Capital on Tap發(fā)布全球最具創(chuàng)新企業(yè)排行榜：華為拿下第一，7家中國(guó)企業(yè)上榜

1月9日消息，Capital on Tap 研究了超過(guò)260萬(wàn)件專利申請(qǐng)，對(duì)2021 年科技公司提交的申請(qǐng)數(shù)量與上一年進(jìn)行了比較，推出了2021年全球最具創(chuàng)新性的科技企業(yè)排行榜。

 在Top 25中，共有7家中國(guó)企業(yè)上榜，包括華為、京東方、騰訊、百度、臺(tái)積電、小米、平安科技。其中，華為在2021年憑借9739項(xiàng)專利拿下第一，三星則以9499項(xiàng)專利排名第二，京東方BOE為5797項(xiàng)排名第三。

 

3、IC Insights：2021年電子設(shè)備中的半導(dǎo)體含量達(dá)33.2％，創(chuàng)歷史新高

IC Insights最新報(bào)告分析了電子系統(tǒng)中的半導(dǎo)體含量的歷史走勢(shì)。從歷史上看，與電子系統(tǒng)市場(chǎng)相比，半導(dǎo)體行業(yè)年均增長(zhǎng)率較高的驅(qū)動(dòng)力是電子系統(tǒng)中使用的半導(dǎo)體的價(jià)值或含量不斷增加。隨著過(guò)去10年手機(jī)、汽車和個(gè)人電腦的全球單位出貨量增長(zhǎng)率趨于成熟和放緩，電子系統(tǒng)市場(chǎng)在2011-2021年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為3.5%，而半導(dǎo)體市場(chǎng)的2011-2021年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.5%。

半導(dǎo)體含量在2018年再次大幅躍升，創(chuàng)下31.1%的新高。2021年半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)25%，受此推動(dòng)，電子系統(tǒng)中的半導(dǎo)體含量在去年達(dá)到了前所未有的33.2%。

 

4、IC Insights：預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體銷售額今年再增長(zhǎng)11%

根據(jù)IC Insights公布的《麥克林報(bào)告》（McClean Report），2022年全球半導(dǎo)體總銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11%，并達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6806億美元。

報(bào)告指出，2021年全球半導(dǎo)體總銷售額猛增25%，2022年這個(gè)數(shù)據(jù)可能會(huì)放緩，但仍將達(dá)到11%。如果最終預(yù)測(cè)屬實(shí)，那么2022年將是連續(xù)第三年兩位數(shù)百分比的增長(zhǎng)。

分項(xiàng)數(shù)據(jù)方面，2022年集成電路銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11%，達(dá)到5651億美元的歷史高點(diǎn)；而光電子、傳感器/制動(dòng)器和分立器件（O-S-D）銷售額預(yù)計(jì)也將增長(zhǎng)11%，達(dá)到1155億美元的歷史高點(diǎn)。

報(bào)告指出，在2021年間，許多廣泛使用的半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量無(wú)法跟上不斷增長(zhǎng)的需求，集成電路的采購(gòu)量攀升了22%，而O-S-D設(shè)備的采購(gòu)量增加了20%，都是非常驚人的增長(zhǎng)。在過(guò)去十年，這兩個(gè)數(shù)據(jù)平均分別為7.4%和4.7%。

報(bào)告預(yù)測(cè)，2022年預(yù)計(jì)將有超過(guò)1.3萬(wàn)億個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備被采購(gòu)，其中包含約4320億個(gè)集成電路和8893億個(gè)O-S-D設(shè)備，這兩個(gè)部分的增幅將均超10%。

5、CINNO Research：11月手機(jī)SoC銷量聯(lián)發(fā)科再次超越高通排第一

1月6日消息，據(jù)CINNO Research月度數(shù)據(jù)顯示，11月手機(jī)SoC銷量，聯(lián)發(fā)科再度超越高通，以860萬(wàn)顆的智能手機(jī)芯片銷量蟬聯(lián)11月榜首，而高通以840萬(wàn)顆的當(dāng)月銷量緊隨其后，兩家廠商間的銷量差距進(jìn)一步縮小。此外，蘋(píng)果智能芯片的銷量仍舊在增加，不過(guò)近一兩個(gè)月的高速增加態(tài)勢(shì)已經(jīng)減緩。

芯片是目前手機(jī)廠商重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域，不論是搶首發(fā)還是通過(guò)自研，目的仍然是增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與獲得差異化功能。中國(guó)手機(jī)SoC市場(chǎng)已經(jīng)演變?yōu)槁?lián)發(fā)科和高通的兩強(qiáng)之爭(zhēng)，而蘋(píng)果A系列芯片依靠iPhone 13的強(qiáng)勁動(dòng)能，穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)第三名的位置。